对话兴业：高速连接器国产化奋进之路 -pg电子下载

2024慕尼黑上海电子展期间，兴业合金营销中心副总监、高级工程师洪松柏接受《国际线缆与连接》记者专访，双方特别就高速连接器铜材国产化进程这一话题进行了深入探讨。对话中，洪松柏指出连接器国产化进展中铜材的重要性，并通过一系列产品案例，向记者展现了兴业在超高性能铜合金材料方面的思考。以下是访谈的内容摘要。

把好高速连接器国产化材料关

2024年7月8 - 10日，慕尼黑上海电子展盛大开幕。面对此盛会，公司全力投入，在产品方面精心雕琢，重磅推出铜镍硅合金以及铜铬合金的升级版产品。

ai的迅猛发展的时代，设备对服务器和pc提出了更高的要求，所以兴业今年推出了超薄的铜合金带材，如0.03和0.035毫米级别的高性能产品。此外，鉴于整个下游行业所面临的成本压力态势，公司还推出了降本型铜合金，如 xyk-41 合金，能够实现对传统的c5110、c5191合金的替代。

这些新品的应用场景，主要集中于当前热门的ic蚀刻引线框架、高速连接器以及高压大电流的部分连接器。具体的使用场景涵盖：芯片支架、高速背板连接器、cpu socket、btb、ddr，新能源汽车、储能等连接器等。

针对这些新品，洪松柏表示：“此类高性能合金过去在行业内长期依赖进口，主要采用德国和日本等公司的材料。目前兴业的产品已在部分领域实现国产化替代，如高速背板连接器、cpu socket 和 ddr5 连接器这类应用场景，尤其是在传输要求高频高速，设计需要多 pin 精密化、小型化、扁平化、轻薄化的材料方面，我们已初步达成一些替代。”

与此同时，洪松柏也认为：“行业内总体的替代程度仍然不及预期，国内目前还没有形成批量的替代，但连接器领域进行国产化替代是重要且必要的一项进程。”面对这一形势，兴业深知责任重大、义不容辞，希望通过不懈探索、勇往直前，努力为中国制造向中国创造的转变贡献力量。

稳步推进研发取得崭新硕果

当下，国内高速连接器的国产化替代进程虽稳定向前推进，但前行之路依旧漫长。就兴业合金的产品线而言，总体进程符合预期，重重难关也在逐步被攻克。这背后，无疑凝聚着无数工程师和研发团队的不懈努力与辛勤付出。

在近几年，高性能合金的研发明显呈现出研发难度递增以及研发周期延长的趋势。在过去的一年，公司研发团队在开发这类高性能合金时，遭遇了诸多困难，如出现合金设计优化、工艺线路及参数、专用生产及检测设备相关的配套性等方面问题。

针对此种情况，研发团队采取了一系列应对策略：在合金的设计和工艺优化层面，聘请了国内外知名专家参与项目设计，同时加强了与科研院校的产学研合作。另外，公司还引进了高性能合金专用的生产及检测设备，使合金铸造、热处理、在线检测等环节均得到显著提升。

今年下半年至2025 年，兴业合金将持续坚守研发路线，针对行业内的热门产品展开相应开发。对此，洪松柏指明了方向：“接下来我们主要高度聚焦以下三类产品，其一为智能终端，其二是围绕芯片的高端引线框架，其三则是高创新的合金，例如高镍高锡、钛铜材料，以及双 70 合金，尤其是双 70 合金，计划在三年时间内推向市场。”

据了解，双70合金的抗拉强度可达700mpa、导电率70%iacs、厚度最薄可实现0.03mm，这种铜合金因其高导电性、高强度和薄型化设计的综合优势，在高端电子设备和需要大电流连接的场合中发挥着重要作用，如基站电源连接器、新能源汽车连接器、智能手机连接器和高速连接器。

未来，兴业将继续秉持创新精神，紧跟时代步伐，不断突破技术瓶颈，提升产品质量和性能，以更加优质的产品和服务满足市场需求，为高速连接器铜材国产化进程注入强大动力！