电子铜 xyk-10
合金牌号 |
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兴 业 | xyk-10 |
国家标准 | — |
美国标准 | c19010 |
日本标准 | — |
化学成分（重量百分比） |
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ni | 0.8-1.8 |
si | 0.15-0.35 |
p | 0.01-0.05 |
cu | 余量 |
物理性能（室温） |
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导电率 | 50 | %iacs |
电导率 | 29 | ms/m |
热导率 | 250 | w/(m.k) |
热膨胀系数 | 16.8 | 10-6/k |
密度 | 8.81 | g/cm3 |
弹性模量 | 127 | gpa |
比热容 | 0.377 | j/(g.k) |
泊松比 | 0.34 | — |
工艺性能 |
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冷加工性能 | 良好 |
切削性 | 不适合 |
电镀性 | 良好 |
热镀锡性 | 良好 |
软钎焊性 | 良好 |
电阻焊 | 一般 |
典型用途
适用于高强度、良好的成型性同时又具有良好耐应力松弛性能和适度电导性的场合，用于电气接触部件、弹簧、连接器和引线框架等。
机械性能 |
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状 态 | 抗拉强度(mpa) | 屈服强度(mpa) | 延伸率（a11.3，%） | 维氏硬度 |
tm03 | 460-520 | ≥360 | ≥12 | 135-165 |
tm04 | 490-560 | ≥410 | ≥10 | 145-175 |
tm06 | 520-580 | ≥440 | ≥8 | 150-180 |
tm08 | ≥580 | ≥540 | ≥6 | 170-200 |
厚度公差 |
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厚度（mm） | 0.08-0.15 | >0.15-0.20 | >0.2-0.3 | >0.3-0.4 | >0.4-0.6 | >0.6-0.8 |
公差（mm） | ±0.0025 | ±0.004 | ±0.005 | ±0.0075 | ±0.01 | ±0.0125 |
厚度（mm） | >0.8-1.2 | >1.2-1.5 | >1.5-2.0 | >2.0-2.6 | >2.6-3.0 | >3.0-4.0 |
公差（mm） | ±0.015 | ±0.02 | ±0.025 | ±0.03 | ±0.04 | ±0.05 |
宽度公差 |
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厚度（mm） | 0.08-0.5 | >0.5-1.0 | >1.0-1.8 | >1.8-3.0 | >3.0-4.0 |
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宽度及公差 （mm） | 5-50 | ±0.05 | ±0.08 | ±0.1 | ±0.2 | ±0.3 |
| >50-100 | ±0.075 | ±0.1 | ±0.15 | ±0.2 | ±0.3 |
| >100 | ±0.1 | ±0.15 | ±0.2 | ±0.3 | ±0.5 |
毛刺 |
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厚度（mm） | 边缘毛刺（mm），不大于 |
≤0.50 | 0.01 |
>0.50-1.0 | 0.03 |
>1.0-2.0 | 0.04 |
>2.0-4.0 | 0.08 |
表面粗糙度 |
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ra（μm） | ≤0.12 |
rmax（μm） | ≤1.2 |
侧边弯曲度h（mm/m） |
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| 厚度（mm） |
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| 0.08-0.6 | >0.6-2.0 | >2.0-4.0 |
≤9 | ≤1.0 | ≤1.0 | — |
>9-13 | ≤1.0 | ≤1.0 | — |
>13-25 | ≤1.0 | ≤1.0 | — |
>25-50 | ≤1.5 | ≤1.0 | — |
>50-100 | ≤1.5 | ≤1.5 | — |
>100-625 | ≤1.5 | ≤1.5 | — |
横向弯曲度 |
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宽度l（mm） | 5-50 | >50-200 | >200-625 |
横向弯曲度h（mm），不大于 | 0.01×l | 0.015×l | 0.02×l |
纵向平整度（蛇形） |
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宽度（mm） | 5-100 | >100-625 |
纵向平直度h（mm/m） | ≤3 | ≤5 |
扭曲度 |
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宽度（mm） | ≤30 | >30-100 | >100-625 |
扭曲度（°） | ≤10 | ≤5 | — |
翘曲度 |
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宽度（mm） | ≤100 | >100-300 | >300-625 |
翘曲度h（mm/m） | ≤50 | ≤100 | — |